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美國佛羅里達(dá)大學(xué)攜手美國國家航空航天局（NASA）、麻省理工學(xué)院、先鋒自動(dòng)化公司、AIM光子公司及德國弗勞恩霍夫海因里希-赫茲研究所，借助日本宇宙航空研究開發(fā)機(jī)構(gòu)的HTV-XI航天器，將一套光子人工智能（AI）芯片成功送往國際空間站。這一舉措標(biāo)志著太空半導(dǎo)體研究邁入新階段。
該任務(wù)隸屬于NASA的“材料國際空間站實(shí)驗(yàn)”項(xiàng)目，旨在檢驗(yàn)各類材料與設(shè)備在低地球軌道極端環(huán)境下的耐受能力。此次研究聚焦于驗(yàn)證新一代光子半導(dǎo)體技術(shù)在太空環(huán)境中的穩(wěn)定性與效能，為開發(fā)更快、更高效、更能適應(yīng)極端條件的計(jì)算系統(tǒng)開辟了新路徑。
研究團(tuán)隊(duì)表示，最新進(jìn)展是光子計(jì)算技術(shù)在太空中的首次實(shí)證。團(tuán)隊(duì)將觀測(cè)該芯片直面太空輻射與原子氧考驗(yàn)下的性能變化。通過在發(fā)射過程及國際空間站上對(duì)光子AI硬件開展測(cè)試，團(tuán)隊(duì)正為未來高性能、抗輻射計(jì)算系統(tǒng)的研發(fā)奠定基礎(chǔ)，這對(duì)深空探索與衛(wèi)星自主化發(fā)展意義重大。
實(shí)驗(yàn)成果有望揭示光子技術(shù)在未來衛(wèi)星通信、自主航天器及先進(jìn)傳感系統(tǒng)中的潛力，并為開發(fā)更耐用、更節(jié)能的太空與國防計(jì)算系統(tǒng)提供關(guān)鍵依據(jù)。
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