本報訊 在物聯(lián)網(wǎng)小鎮(zhèn)林立的高樓中,芯邁半導體技術(杭州)股份有限公司(以下簡稱“芯邁半導體”)這家僅成立6年的企業(yè),已悄然完成從初創(chuàng)到行業(yè)獨角獸的進化,正沖刺港股IPO,實現(xiàn)從“起跑”到“領跑”的驚人跨越。它的成長密碼或許就藏在杭州高新區(qū)(濱江)這片鼓勵企業(yè)不計成本投入研發(fā)的創(chuàng)新沃土里。
一方小小薄薄的MOSFET(金屬氧化物半導體場效電晶體)器件,其結構設計極其精密,技術突破充滿挑戰(zhàn)。開關損耗、導通損耗、散熱性能……每一次產品升級,背后都是無數(shù)次的實驗與優(yōu)化。
由芯邁半導體研發(fā)生產的中低壓MOSFET,不僅PCB(印刷線路板)占板面積減少,還憑借極低的寄生參數(shù),有效降低門極電壓干擾,提升了系統(tǒng)可靠性。
芯邁半導體負責人介紹,“十四五”期間,該企業(yè)投入大量資金,建立了一支在電路設計、工藝技術和終端客戶應用方面具備專業(yè)知識和深入洞察力的高質量產品開發(fā)團隊。他們在器件結構設計、特殊工藝開發(fā)、高可靠性封裝解決方案和良率提升方法等方面取得重要突破,形成大量自研技術。
芯邁半導體過去3年的研發(fā)投入頗有成效,多項關鍵技術實現(xiàn)突破,累計獲得150余項專利。該企業(yè)主營業(yè)務之一的功率器件業(yè)務持續(xù)保持快速增長,3年內收入規(guī)模從不到3000萬元躍升至近1.5億元,在電機驅動、電池管理系統(tǒng)和通信基站等應用領域的市場份額快速增長,躋身全球獨角獸行列。
在半導體行業(yè)這種技術密集型領域,產品更迭越來越“卷”?!把邪l(fā)投入能夠帶來更強的產品競爭力,幫助企業(yè)在新的成長賽道抓住機遇,實現(xiàn)跨周期發(fā)展。”芯邁半導體負責人深諳此理。
在杭州高新區(qū)(濱江),一批又一批的“芯邁半導體”,踏準“十四五”期間發(fā)展的時代節(jié)拍,不計成本加大研發(fā)投入,孕育創(chuàng)新動能,鑄造發(fā)展“永動機”。
同是半導體行業(yè)的長川科技,始終將自主創(chuàng)新置于戰(zhàn)略核心地位,每年堅持將銷售額的20%-30%投入研發(fā);智能物聯(lián)企業(yè)海康威視,研發(fā)投入從2020年的63.79億元增長至2024年的118.64億元,累計研發(fā)費用達477.02億元,研發(fā)費用率從10.04%進一步提高至12.83%。
持續(xù)高位的企業(yè)研發(fā)費用投入強度,正是該高新區(qū)創(chuàng)新驅動發(fā)展的具象體現(xiàn)。
近年來,杭州高新區(qū)(濱江)研發(fā)投入強度持續(xù)居于高位,在浙江省始終保持首位,在2024年國家高新區(qū)評價中企業(yè)研發(fā)投入強度單項評價排名位列全國178家國家高新區(qū)第2位。這源自政府側和企業(yè)側共融相生、雙向奔赴——既是高新區(qū)多年發(fā)展積淀的產業(yè)結構優(yōu)勢,企業(yè)作為創(chuàng)新主體創(chuàng)新動能強勁、創(chuàng)新活力迸發(fā)的主因,也是政府側重視創(chuàng)新要素培育、創(chuàng)新資源積累和創(chuàng)新生態(tài)打造發(fā)揮重要引導和支持作用的結果。
在杭州高新區(qū)(濱江),創(chuàng)新不是企業(yè)的“獨奏”,而是政企共譜的“交響”,這場持續(xù)的雙向奔赴正鑄就一臺動力不減的創(chuàng)新“永動機”。潘抗忌
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